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罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述
引言 确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
【技术简讯】首个航空航天领域电抛光工艺仿真工业标准发布
首个航空航天领域电抛光工艺仿真技术标准 电化学抛光等这类金属材料表面处理工艺过程，因其复杂的物理化学过程， ...查看更多
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LPKF基于Rogers板材射频微波电路的激光制作解决方案
电子信息产品高频化、高速化对PCB的高频特性提出了高的要求。罗杰斯公司（Rogers Corp.）生产的多种高频板板材非常适合微波和射频应用，从根本上控制产品品质。拥有特殊电气性能的材料在使用和加工时 ...查看更多
ITEQ射频介质材料：支持5G和6G天线设备
Chudy Nwachukwu任ITEQ信号完整性部门的市场及设计技术总监。 引言 精确表征频率相关的非均质介质材料特性是优化设计高性能及高性价比PCB天线的关键。这些天线将用于大 ...查看更多
